据媒体报道，全球尼康光刻巨头最近推出了第一个无面膜的光刻系统，该系统设计了DSP-100-DSP-100-DSP-100，用于半导体后通道过程，预计将于2026年3月31日正式启动。 DSP-100将FPD曝光设备的多间谍组技术与高分辨率半导体技术结合在一起，以实现1.0μm（1000 nm）的宽度/空间分辨率（L/S），精确的重叠精度为≤±0.3μm，不仅扩大了图像，还扩展了图像。与传统的光刻机不同，DSP-100使用SLM技术（空间灯调制器），而没有掩模在不使用Photomatas的情况下直接在板上投影电路模式。这种方法不仅避免了MASC Sizeara的局限性，而且可以大大降低开发和生产成本，同时减少产品设计和制造周期。因为不需要掩模，该设备可以有效地减少光学失真并提高图像的质量。 DSP-100允许最大600毫米x 600毫米的方形桌子，这使得它适用于风扇面板（FOPPP）的包装技术。这是当前高级包装字段的关键趋势。与传统的300毫米晶片相比，600毫米斑块可以显着改善载体出口（例如，在包装100毫米方形芯片时，效率可以提高9倍）。实际数据表明，他们的性能可以在510 mm x 515 mm基板中每小时达到50个单位，这远远超过了现有的水平级包装解决方案。生产的总体效率已提高了约30％。使用AI CHIP的平均年增长率增加了35％，因此，以20％的总增长率，高级包装市场正在迅速扩大。 TSMC，英特尔和三星等行业巨头已经积极采用FOPPP技术来破坏300毫米晶片的极限。 DSP-100的推出为这个蓬勃发展的市场提供了非常必要的高级设备。尼康（Nikon）透露，DSP-100收到了几个包装工厂和头部测试的订单意图。该团队于2026年成立后，该公司预计，FOPPP设备市场的20％很快就会构成，并将成为促进高级包装技术发展的重要力量。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Lujiao