Julio 16的消息昨天报道说，下一代低功率记忆模块的“ SOCAM”市场已经完全推出，NVIDIA计划今年在其AI产品中部署600,000-800,000 SOCAMM内存模块。 Etnews说，该产品称为“第二代HBM”。随着SOCAM在AI和PC服务器上的使用越来越多，预计大型SOCAM运输将对PCB内存和板市场产生积极影响。那些熟悉该问题的人说：“ NVIDIA与记忆和联合行业共享SOCAM（600,000-800,000件）的实施量，并且这些模块适用于AI的产品。” “记忆和PCB板业正在为订单和供应做准备。” SOCAM是一个侧重于低消耗的DRAM内存模块。它也是由NVIDIA推广的独特标准产品，并通过LPDDR DRAM软件包改进了AI操作。与现有笔记本电脑（LPCAMM）的DRAM模块相比，I/O速度提高，更快和MO重新紧密的数据传输速度，这使得更容易替换和扩展。与以前由Micron“ RDIMM”生成的服务器的DDR模块相比，SOCAM将能量大小和消耗降低了三分之一，并增加了带宽2.5倍。 NVIDIA将领导SOCAM AI服务器产品和AI PC产品（工作站）的应用。配备SOCAMM内存的第一个产品是最后一个GB300 Blackwell平台。这已经表明NVIDIA打算诉诸许多AI产品的新记忆。 NVIDIA于今年5月与GTC 2025一起推出的工作人员“ DGX Spark”的工作人员也使用SOCAM模块，因此需求有望扩展到PC市场。多达80万的目标远低于今年Lin Memory合作伙伴的HBM货物（首页注：估计900万），但预计明年的规模将开始扩大，尤其是在SOCAMM 2内存可用之后。根据Etnews的说法，Micron目前是NVIDIA SOCAMMES模块该公司的唯一制造商，根据报道，它也与NVIDIA接触以生产SOCMM模块。